SK하이닉스, 한미1xbet mobile와 '결별' 검토 하나
파이낸셜뉴스
2025.04.28 14:48
수정 : 2025.04.28 19:23기사원문
한미1xbet mobile 장비 전체 다변화 검토
'엔지니어 철수'에 격분, 내부서 결정
8년 동맹, TC본더 다변화로 균열
한화세미텍 장비, 약 20% 비싸
SK하이닉스, 차세대 기술 필요
한미1xbet mobile 의존도 더 줄일까
한미1xbet mobile-마이크론 협력 확대 시각도
SK하이닉스 내부에서는 최근 '엔지니어 철수' 카드를 뽑아든 한미1xbet mobile의 처사를, 중대한 도발로 받아들이는 분위기다.
이 사건을 계기로, 한미1xbet mobile와의 결별에 속도를 붙일 것이라는 게 SK하이닉스 내부의 목소리다.
'강대강' 초강수...SK하이닉스, 관계 종지부 검토
28일 파이낸셜뉴스 취재를 종합하면 SK하이닉스는 한미1xbet mobile '장비 전체'에 대한 다변화 검토에 착수했다. SK하이닉스가 TC본더 외에 한미1xbet mobile 장비 전체를 대상으로 다변화를 검토하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 인공지능(AI) 1xbet mobile용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 핵심 장비다. 현재 SK하이닉스에 들어가는 한미1xbet mobile 장비는 TC본더를 포함, 10여가지가 넘는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "가장 유명하다고 알려진 게 TC본더"라며 "다양한 라인에 한미1xbet mobile 제품이 들어가기 때문에, 장비 전체를 바꾼다고 하면 (한미1xbet mobile가) 상당한 손실을 입을 수밖에 없다"고 설명했다.
업계는 SK하이닉스의 이런 결정이 한미1xbet mobile의 최근 행보와 무관치 않다고 분석한다. 한미1xbet mobile는 SK하이닉스의 'TC본더 다변화' 움직임에 반발해 HBM 생산 라인에 파견했던 자사 유지보수(CS) 인력 철수를 단행했다. 해당 조치에 SK하이닉스가 크게 격분하면서, TC본더는 물론이고 전체 장비에 대한 다변화 조치에 착수한 것으로 전해졌다. '8년간 동맹 관계'를 맺어온 두 회사가 인력 철수, 장비 전체 제외라는 강대강 대치 양상을 강화할 전망이다. 업계 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 그동안 장비 품질, CS 대응 불량 등 한미1xbet mobile에 쌓인 불만이 많았는데 이번에 제대로 불 붙은 것"이라며 "이러한 분위기가 지속되면 두 회사의 협력은 더욱 줄어들 수밖에 없다"고 전했다.
현재, SK하이닉스는 기술력 미달과 수율 저하 등을 이유로, 한미1xbet mobile 제품 외 다른 거래선들을 늘리고 있는 상황이다. SK하이닉스를 '굳건한 동맹'이라고 여겼던 한미1xbet mobile 입장에서는 큰 충격이다. 이미 SK하이닉스의 한미1xbet mobile TC본더 수요 감소는 곳곳에서 포착되고 있다. 실제로 이날 기준 올해 SK하이닉스가 청주 공장 HBM 차세대 라인용으로 수주한 한미1xbet mobile TC본더는 한 대도 없는 것으로 파악됐다. 1xbet mobile 업계 관계자는 "8단 HBM만 해도 한미1xbet mobile 장비가 괜찮았지만 (HBM이) 두자리수로 올라가면서 수율이 말도 안되게 낮아졌다"며 "차세대 HBM 생산성을 가져갈 수 없는 정도"라고 전했다.
이번 조치에 따라 SK하이닉스와 한미1xbet mobile 갈등은 더욱 확대할 전망이다. 일각에서는 한미1xbet mobile가 HBM 후발주자 마이크론과 협력을 넓힐 수 있다는 관측도 나온다. 다만 SK하이닉스가 한화세미텍의 TC본더 장비 기술력을 한미1xbet mobile 이상으로 평가한 만큼, 장기적으로는 마이크론의 한미1xbet mobile 제품 수요도 감소할 것이라는 시각이 지배적이다.
TC본더 다변화에 가격 차이까지...뿔난 한미1xbet mobile
SK하이닉스와 한미1xbet mobile의 끈끈했던 '8년 동맹' 관계에 균열이 간 건 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비인 TC본더의 공급처를 SK하이닉스가 다변화한 이후부터다. 양사 간 이해관계가 미묘하게 어긋나면서 현장 엔지니어 철수, 가격 인상 등 신경전도 수면 위로 떠오르고 있다.
2017년부터 한미1xbet mobile가 SK하이닉스에 TC본더를 독점적으로 공급해온 이래로 양사는 '윈윈'할 수 있는 체계를 다져왔다. 한미1xbet mobile는 지난해 사상 최대 매출(5589억원)과 45.6%의 영업이익률을 올렸고, SK하이닉스는 한미1xbet mobile의 TC본더 기술력을 활용해 HBM 시장 점유율 글로벌 1위 자리를 공고히 했다.
하지만 SK하이닉스가 TC본더의 벤더(공급업체) 다변화에 나서면서 갈등이 불거졌다. SK하이닉스는 지난해부터 싱가포르 장비사 ASMPT에 장비를 주문하기 시작했고, 최근 후발 주자인 한화세미텍 TC본더 420억원 어치(12대)를 구매키로 했다. 한화세미텍은 한미1xbet mobile와 TC본더 특허권 침해 소송을 두고 법적 다툼을 벌이고 있는 기업이다. SK하이닉스는 그동안 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제조 공정에도 한미1xbet mobile 장비만을 사용해 왔다.
한미1xbet mobile는 특히 SK하이닉스가 자사 장비 대비 약 20% 비싼 가격으로 한화세미텍 장비를 구매한 것에 반발했다고 한다. 8년간 동결해 온 기존 장비 가격을 인상하고, 고객서비스(CS) 엔지니어 수십 명을 회사로 불러들인 것도 이 때문으로 전해졌다.
SK하이닉스 내부 사정에 정통한 한 업계 관계자는 "SK하이닉스가 한화세미텍 가격을 비싸게 주고 산 것은 (한미1xbet mobile 대비) 장비 생산성이 더 좋았기 때문"이라며 "한미1xbet mobile에 어떤 악감정이 있어서 그런 게 아니다"고 했다.
"차세대 HBM 필요"...기술 전환 속도 불가피
양사간 감정 싸움이 짙어지는 가운데, SK하이닉스가 최선단 HBM 생산을 위해 '기술 전환 수순'에 돌입했다는 해석도 나온다. 현재 한미1xbet mobile가 공급 중인 12단용 TC본더는 12개의 D램 칩에 열과 압력을 가해 적층하는 식이다. 문제는 16단, 20단부터다. 업계에선 16단 이상부터는 기존 방식으로는 수율 확보가 어렵고, 완전히 다른 기술 전환이 필요하다고 보고 있다.
여기에 가장 필요한 기술이 '하이브리드 본딩'이다. 열압착 방식으로 웨이퍼와 칩을 붙이는 TC본딩과 달리 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이를 통해 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다. 또 칩 간 거리를 줄이고, 신호 손실도 최소화할 수 있어 HBM 수율 확보를 위한 핵심 기술로 꼽힌다. HBM 시장을 선도하는 SK하이닉스에 반드시 필요한 차세대 기술이다.
이 분야에선 네덜란드 장비사 ASM의 자회사인 ASMPT가 경쟁 우위를 점하고 있다. ASMPT는 주요 고객사로부터 하이브리드 본더 수주를 받고, 공급하는 등 레퍼런스를 쌓고 있는 것으로 알려졌다. 한미1xbet mobile 역시 하이브리드 본더 개발에 나선 상태지만, 아직 양산 경험이 부족하다는 게 업계 시각이다.
한편 이에 대해 한미1xbet mobile 관계자는 "(SK하이닉스의 한미1xbet mobile 장비 전체에 대한 다변화 검토는) 사실 무근"이라고 전했다.
kjh0109@fnnews.com 권준호 김경민 임수빈 기자
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